問:過中間膠輥時(shí)袋子皺?
答:1. 背封冷卻效果不好;
2. 中間膠輥壓力不均勻;
3. 氣壓過大;
4. 中間膠輥上灰塵過多;
5. 背封溫度過高;
6. 二手制袋機(jī)送料浮動(dòng)輥的氣壓過大;
7. 膜板安裝傾斜;
二、 問:前切刀膠輥處,膜向一個(gè)方向走?
答:1. 膠輥壓力不均勻,前進(jìn)的膜向壓力大的方向走;
2. 光電架傾斜,要于前膠輥保持水平;(光電架向前抬膜向外走,光電架向后抬膜向里走)
3. 打孔刀沒有安裝好,容易翹起;
4. 膜兩邊的厚度不均勻;
5. 橫封刀的壓力不均勻,那邊大向那邊走;
6. 膜板上斜;
7. 中間膠輥不平行;
三、 問:小膜板處不上膜?
答:1. 白輥安裝不能超出模板,最好窄8mm;
2. 錘上的壓力小;
3. 上膜小錘有外向里傾斜壓;
4. 膜板上斜;
5. 膠輥處壓力不能過大;
6. 放料張力過大不易上膜;
7. 膜卷的張力不好;
四、 問:所出袋子時(shí)長時(shí)短?
答:1. 光電頭上的灰塵較多 ;
2. 光電靈敏度不夠;
3. 跟蹤電不明顯;
4. 封刀壓力過大;
5. 膠棍上有臟東西;
6. 二手并條機(jī) 送料浮動(dòng)輥氣壓過大;
7. 放料張力過大;
8. 縱封刀燙布卷的過緊;
9. 橫封刀溫度過高袋子皺;
10. 前、中膠輥處氣壓;
11. 送料和下壓不同步;
12. 光電與切刀距離過長;
13. 等待時(shí)間與熱封時(shí)間差過大;
14. 速度過高;
五、 問:前切刀斜?
答:1. 膜走斜;
2. 導(dǎo)向梳缺少或不直;
3. 刀打斜;
4. 刀打到頂點(diǎn);
5. 打手提孔的袋子應(yīng)尾先出;
6. 袋子的對角線不一樣長;
六、 問:切刀處塞料?
答:1. 導(dǎo)向梳離切刀遠(yuǎn);
2. 切刀調(diào)節(jié)的過低;
3. 袋子皺或翹不平整;
4. 送料快;
5. 導(dǎo)向梳不直或缺少;
6. 下切刀安裝的靠上;
7. 打手提孔的袋子,不能手提孔頭先出,應(yīng)尾先出;
七、 問: 背封有氣泡?
答:1. 底板較臟;
2. 封刀壓力不均或四角大壓力不均;
3. 底板偏離中心;
4. 底板硅橡膠不能過寬;
5. 封刀沒安裝勞;
6. 封刀壓力小,溫度高;
7. 桂橡膠不平整或老化 ;
8. 操作過程中有氣泡可在底板上墊上燙布或封刀少斜或重合;
八、 問: 背封熱封處折皺?
答:1. 張力不好,膜一邊松一邊緊;
2. 冷卻刀與熱封刀壓力不平衡;
3. 熱封刀壓力不平衡;
4. 燙布上有皺折;
5. 膠輥把模板拉斜;
九: 問:出假封?
答:1. 過接頭時(shí),接頭畫面未對齊,一邊松一邊緊;
2. 過接頭時(shí),接頭處雙層膜較厚,小鏟被膜帶動(dòng)并移動(dòng);
3. 后小模板小鏟處翻邊或卷邊;
4. 后光電跑;
5. 張力不好,一邊松一邊緊;
6. 壓邊小鏟不能離封刀過遠(yuǎn);
7. 復(fù)合不到邊,單層邊卷曲;
十、 問: 背封透明邊漏縫?
答:1. 分切切偏;
2. 外邊過大;
3. 后張力大不上膜;
4. 后模板寬或模板處不上膜,引起前模板不上膜;
5. 背封封刀壓的靠外;
十一、問:袋子時(shí)常出現(xiàn)內(nèi)外邊?
答:1. 后光電跟蹤不靈敏;
2. 原材料張力不好;
3. 放料不均勻;
4. 上膜的多少不均;
5. 后白輥沒按裝好不緊,左右擺動(dòng);
6. 膜穿錯(cuò)輥;(黑軸 ,死軸)
7. 后放料張力過大;
8. 膜表層光滑;
十二、問:定長光電跟不上?
答:1. 過接頭時(shí)畫面沒對齊或接頭印刷面過長;
2. 袋子拉伸;
3. 極性錯(cuò)誤;
4. 光電頭不靈敏或光電頭上的灰塵過多;
5. 設(shè)定袋長與實(shí)際袋長不符;
6. 跟蹤點(diǎn)不明顯或找不到跟蹤點(diǎn);
7. 袋子過皺;
十三、問:內(nèi)折處兩道折印?
答:1. 立體板安裝與長模板不一條線;
2. 立體板上下片沒對齊;
3. 小模板比大膜板窄的過多;
4. 大膜板和小模板不一條線;
十四、問:要求氣密性的袋子漏氣?
答:1. 溫度低、壓力。
2. PET清洗設(shè)備中間墊的燙布跑偏;
3. 膜薄厚不均 ;
4. 封刀不重合;
5. 速度過高;
6. 硅橡膠破了;
7. 硅橡膠硬度應(yīng)達(dá)到75%;
十五、問:糾偏時(shí)間過長?
答:1. 膜卷沒安裝到卷軸的中間位置或沒充氣跑偏;
2. 膜卷串卷;
3. 光電頭上有灰塵或不靈敏;
4. 斷膜或沒膜;
5. 跟蹤位置不適當(dāng);
6. 光電頭與光照位置過高或過低,過遠(yuǎn)或過近;
7. 糾偏義上的極性設(shè)定錯(cuò)誤 ;
十六、問:袋子四面封是有哪些原因因引起的?
答:1. 速度高,誤差大,長度不穩(wěn)定,封刀不重合;
2. 過接頭拉伸;
3. 封刀斜或切刀斜;
4. 停機(jī)時(shí)間長,熱封刀下的袋子含口;
5. 封刀沒固定緊,前后移動(dòng);
注:封口時(shí)移光電法 前移光電前打刀,后移光電后打刀;
十七:問:袋子過皺不平整?
答:1. 溫度高,壓力大;
2. 氣壓大,張力大;
3. 膜薄厚不均;
4. 冷卻刀效果不好;
5. 熱封時(shí)間長,等待時(shí)間長。
十八、問:經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定?
答:1. 其它電線的走路干擾溫度;
2. 電腦內(nèi)主板有問題;
3. 檢查熱電偶有無松動(dòng)和脫落;
4. 所設(shè)溫度是否對應(yīng)所設(shè)封刀;
5. 封刀安裝的是否緊固;
6. 電線有無擠斷燒焦和松動(dòng);
7. 電柜內(nèi)的開關(guān)是否打開;
注:溫度不穩(wěn)定時(shí),可在通道號(hào)處按出不穩(wěn)定的封刀號(hào),安原數(shù)字重新設(shè)定一次 ;
十九、問:設(shè)備出現(xiàn)無托閥信號(hào)?
答:1. 主電機(jī)信號(hào)出現(xiàn)異常;
2. 信號(hào)燈頭上的灰塵污漬過多;
3. 信號(hào)燈架歪斜或松動(dòng);
二十、問:設(shè)備出現(xiàn)下限提前?
答:1. 封刀下落過低,應(yīng)調(diào)整封刀高度;
2. 主電機(jī)信號(hào)燈固定螺絲松動(dòng);
3. 送料與下壓不同步時(shí)出現(xiàn);(調(diào)整電機(jī)信號(hào)燈處的半圓片)
4. 必要時(shí)調(diào)整加減速時(shí)間;(參數(shù))
二十一、問:X位置偏差過大?
答:1. 中間司服電機(jī)過流,發(fā)熱;(給電機(jī)散熱)
2. 減小中間氣壓和后浮動(dòng)輥氣壓;(減小拖動(dòng)力)
3. 燙刀過低,電機(jī)過流;(調(diào)整燙刀高度)
二十二、問:無色標(biāo)信號(hào)?
答:1. 調(diào)整光電的靈敏度;
2. 前拖料膠輥氣壓不能太小,一般不低于0.3 ;
3. 光電頭上的灰塵和污漬過多,需清理干凈;
4. 熱封刀、冷卻到下落的過低;(調(diào)整刀距)
5. 設(shè)定袋長于實(shí)際袋長不相符;(修改袋長參數(shù))
6. 色標(biāo)區(qū)常度過;(不低于1mm、不大于3mm )
7. 極性設(shè)定錯(cuò)誤;(更改極性)
二十三、問:邊料刀片切不直?
答:1. 溫度過高燙化;
2. 邊料刀片下的過陡;
3. 邊料機(jī)拉邊料拉的過緊;
4. 膠輥粗細(xì)不均或過臟;
二十四、問:邊封袋子的上翹與下凹有那些原因引起的?
答:1. 原材料張力不好造成;
2. 縱封刀的壓力過大或過小造成;
3. 底板間距過小或過大;
4. 溫度過高;
5.縱封刀后夾板的高低不適當(dāng);
6. 后放料浮動(dòng)輥氣壓過大或過。
二十五、問:寬封刀氣泡問題?
答:1. 硅橡膠太臟,封刀太臟;
2. 調(diào)換封刀位置,調(diào)換封刀方向,和相互調(diào)換;
3. 與前一個(gè)封刀受力面積寬窄有關(guān);
4. 硅橡膠使用時(shí)間過長,需更換;
5. 把寬熱封刀上到膜通過的第一道加熱板上;
6. 封刀要安裝牢固;
二十六、問:過中間膠輥時(shí)袋子背封下皺?
答:1、背封冷卻不好;
2、中間膠輥壓力不均;
3、氣壓過大;
4、膠輥灰塵過大;
5、背封溫度過高;
6、送料浮動(dòng)輥氣壓過大、模板安裝斜;
二十七、問:前切刀膠輥處膜往一邊偏?
答:1、膠輥壓力不均,那邊壓力大,膜往那邊走;
2、光電架斜,前抬膜往外走,后抬膜往里走;
3、打孔刀上翹,沒按裝緊;
4、膜兩邊的厚度不一樣;
5、橫封刀壓力大,不均,哪邊壓力大膜往哪邊走;
6、模板安裝斜;
7、中間膠輥有問題,不平衡或摩擦系數(shù)過大;
二十八、問:小模板上膜處不上膜?
答:1、白輥安裝不能超出模板,兩邊應(yīng)各窄8mm為最佳;
2、小模板處的送料膠輥壓力不均,調(diào)節(jié)兩頭的壓力(松或緊,每次調(diào)節(jié)的量要小);
3、白輥脫落掉;
4、小模板安裝的斜,哪邊不上膜,模板應(yīng)往哪邊斜;
5、調(diào)節(jié)上膜黑膠輥的位置和角度;
6、給上膜膠輥增大壓力;
7、后放料的張力過大;
8、膜的張力不一樣;